Effizientes Wärmemanagement für Hot Spots Kühlkonzepte für leistungsstarke Elektronik Steigende Leistungsdichten in KI-, Embedded- und High-Performance-Computing-Systemen erhöhen die Anforderungen an das Wärmemanagement. Durchdachte Kühlkonzepte, Heatspreader und aktive Kühllösungen sichern Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit. Heinrich Cap 21. Oktober 2026